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PCB工艺能力
FPC工艺能力
（免费打样）
SMT工艺能力
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 | 图文说明 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
层数 | 1~64层 | 层数，指PCB中的电气层数（覆铜层数） |
采用真A级FR4板料，1.6mm板厚8张布
（此工艺参数列表未特别注明均指常规FR4板） | |||||
层压结构 | 4层、6层、8层、10层、12层、14层、16层、18层、20层（最高64层） |
嘉立创多层板支持阻抗设计（
阻抗计算神器
）
阻抗公差：+/-10%（收费） | ||||||
板材类型 | FR4（A级） | 板料有"中国台湾南亚"、"建滔KB"、"生益"、"宏瑞兴"等A级板料 | ||||||
HDI板 |
目前制作"
4-32层(一二三阶)HDI板
"
① 盲孔直径：0.075-0.15mm (采用激光打孔，电镀填平工艺) ② 埋孔直径：0.15-0.55mm（采用机械钻孔，树脂塞孔+电镀盖帽工艺） ③ 最小线宽线隙：3/3mil（极限线宽线隙：2.7/2.7mil） ④ 最小单片尺寸：5*5mm，最大生产尺寸：560*460mm ⑤ HDI板全部采用生益S1000-2M（Tg170）FR4板料 | |||||||
高频板 |
目前制作"
双面高频板（1oz铜厚）
"： Rogers（罗杰斯），PTFE（铁氟龙）
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铝基板 |
目前制作"
单面铝基板
"
| |||||||
铜基板 |
目前制作"
单面/双面热电分离铜基板
"(凸台长宽≧1mm)
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FPC软板 |
目前制作"
单面/双面/四层软板
"
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整体制程 | 最大尺寸 |
FR4（1层）：606*510mm
FR4（2层）：670*600mm（最大加工尺寸：1020*600mm，限指定工厂和工艺） FR4（4层）：663*593mm（最大加工尺寸：1016*596mm，限指定工厂和工艺） FR4（6-64层）：656*586mm 高频板：590*438mm 铝基板：602*506mm 铜基板：480*286mm |
①大尺寸板生产基地及工艺：
【韶关一厂】可加工外层铜厚：1OZ；板厚：1.0mm/1.2mm/1.6mm；阻焊颜色：绿/蓝/紫/黑/黄/红；表面处理：有铅喷锡/无铅喷锡的2层板 【韶关二厂】可加工内层铜厚：HOZ/1OZ/2OZ，外层铜厚：1OZ/2OZ；板厚：1.0mm/1.2mm/1.6mm；阻焊颜色：绿/蓝/紫/黑/黄/红；表面处理：有铅喷锡/无铅喷锡的4层板 【先进三厂】可加工外层铜厚：1OZ；板厚：1.0mm/1.2mm/1.6mm；阻焊颜色：绿/黑；表面处理：有铅喷锡/无铅喷锡的2层板 ②右表所列数据适合≥0.8mm板厚；板厚＜0.8mm的最大尺寸599*497mm，最小尺寸需评估 ③小尺寸板建议拼板以便加工， 查看拼板指引 | |||||
最小尺寸 |
FR4/高频板：3*3mm
铝基板/铜基板：5*5mm | |||||||
板厚范围 | 0.4-4.8mm | 可以制作多种不同规格板厚，以系统可选项为准（多层板支持个性化板厚定制） | ||||||
外层铜厚 | 成品铜厚： 双面板（1oz2oz2.5oz3.5oz4.5oz） 多层板（1oz，2oz） | |||||||
内层铜厚 | 成品铜厚：0.5oz，1oz，2oz | |||||||
线路制作 | 图形电镀（镀锡正片工艺） |
灾难性的负片工艺再出江湖，用此工艺为品质灾难。
详情点此查看
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阻焊类型 | 感光油墨 绿色 紫色 红色 黄色 蓝色
白色
黑色 | 感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板 | ||||||
表面镀层 | 有铅喷锡，无铅喷锡，沉金，OSP(限部分类型板) |
FR4板料均可制作此三种工艺（6层以上多层板及高频板为沉金）
板厚≦0.4mm不做喷锡 铝基板仅做喷锡，铜基板及8-64层板支持OSP | ||||||
钻孔 | 钻孔孔径 |
单面板：0.3~6.3mm
双面板：0.15~6.3mm 多层板：0.15~6.3mm 2-12层板支持0.1mm微孔工艺（支持板厚≦1mm，限沉金） |
≥6.5mm钻头的孔采用扩孔/锣边方式加工
双面板、多层板最小钻孔0.15mm（非常规！费用高请慎用） 铝基板最小钻孔0.65mm，铜基板最小钻孔1.0mm 已开通沉孔、盲槽、背钻工艺 | |||||
孔径公差 |
插件孔直径：+0.13/-0.08mm
压接孔直径：+/-0.05mm（孔径范围：0.55-1.025mm，仅限多层沉金板圆形孔，下单特别备注） |
例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52-0.73mm是合格允许的(为避免油墨或喷锡堵孔，插件孔直径宜≧0.5mm)
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最小过孔/焊盘 |
单面板：0.3mm(内径)/0.5mm(外径)
双面板：0.15mm(内径)/0.25mm(外径) 多层板：0.15mm(内径)/0.25mm(外径) ① 外径必须比内径大0.1mm,推荐大0.15mm以上 ② 最小孔推荐0.2mm以上 ③ 双面板 非常规 孔径，过孔需塞油墨（树脂） ④ 过孔孔边到孔边最小间隙0.2mm ⑤ 0.1mm微孔支持最小0.2mm焊盘(外径)，限板厚≦1mm | |||||||
最小有铜槽孔 |
槽宽：0.5mm(双面板)，0.35mm(多层板)
(槽长宜≧2倍槽宽) | |||||||
最小无铜槽孔 | 槽宽：1.0mm | |||||||
半孔指板边半个孔且孔壁有铜，多用于焊接子母板：
① 半孔孔径（Φ）：≧0.5mm ② 半孔边到板边（L）：≧1mm ③ 半孔边到半孔边（D）：≧0.5mm ④ 单板最小尺寸：10*10mm ⑤ 半孔工艺板厚：≥0.6mm | ||||||||
包边指板侧面全部包铜沉金(暂不做喷锡)：
① 包边工艺最小尺寸：10*10mm ② 包边工艺板厚：≥0.6mm ③ 所有板边全部包边的，需要3mm宽无铜连接位(至少3组，尺寸大需要4组及以上) | ||||||||
沉孔是为了使螺丝的头部低于PCB板表面，避免螺丝头部凸起影响整体厚度而钻的一个锥形孔
① 沉孔角度(R)：90°、135° ② 沉孔直径(W)：0.5-6.4mm ③ 通孔直径(D)：≥0.3mm ④ 沉孔深度(L)：≥0.1mm ⑤ 安全距离(S)：≥0.2mm ⑥ 最小余厚(T)：≥0.2mm ⑦ 支持板厚≥0.6mm的2-64层FR4板、铝基板、铜基板 | ||||||||
盲槽通过锣出凹下去的槽孔，然后在此处埋入元器件或散热铜块，将器件组装好后散热
① 盲槽宽度(W)：≥1.0mm ② 盲槽深度(D)：≥0.2mm ③ 盲槽环宽(A)：≥0.3mm(指PTH盲槽的焊盘宽度) ④ 安全距离(S)：≥0.2mm(指NPTH盲槽到相邻线路图案距离) ⑤ 盲槽余厚(R)：≥0.2mm(指盲槽底部到最近的内铜层/表面基材距离) ⑥ 支持板厚≥0.8mm的2-64层FR4板 | ||||||||
背钻通过二次钻孔的方式，控制钻孔深度，将PTH过孔其它层多余的孔铜钻掉，减少其对信号的干扰
① 通孔直径(D)：0.2-0.5mm(背钻后塞树脂填实) ② 背钻直径(W)：比通孔钻头大0.2mm ③ 背钻深度(L)：由客户指定贯通层次 ④ 介质厚度(T)：≥0.15mm(指背钻底部到最近的内铜层距离) ⑤ 安全距离(S)：≥0.2mm(指背钻孔边到相邻线路图案距离) ⑥ 支持≥0.8mm板厚的4-64层FR4板 | ||||||||
线路 | 最小线宽/线距（1oz） |
单双面板：0.10/0.10mm(4mil/4mil)
多层板：0.09/0.09mm(3.5mil/3.5mil)，BGA处局部线宽可做3mil | ||||||
最小线宽/线距（2oz） |
双面板：0.16/0.16mm(6.5mil/6.5mil)
多层板：0.15/0.15mm(6mil/6mil) | |||||||
最小线宽/线距（2.5oz） | 双面板：0.2/0.2mm(8mil/8mil) | |||||||
最小线宽/线距（3.5oz） | 双面板：0.25/0.25mm(10mil/10mil) | |||||||
最小线宽/线距（4.5oz） | 双面板：0.3/0.3mm(12mil/12mil) | |||||||
线宽公差 | ±20% | 例如线宽0.1mm，实板线宽为0.08-0.12mm是合格允许的 | ||||||
焊盘边到线边间距 | ≧0.1mm(尽量大于此参数),BGA焊盘到线最小0.09mm | |||||||
有铜插件孔焊环（1oz） | 双面板：≧0.25mm(建议值)，极限值为0.18mm 多层板：≧0.20mm(建议值)，极限值为0.15mm | |||||||
插件孔孔边到孔边最小间隙0.45mm | ||||||||
无铜插件孔焊环 |
≧0.45mm(建议值)，因为采用干膜封孔，无铜孔周围会掏空0.2mm的焊盘或铜面，请尽量加大焊盘以便焊接，焊盘过小可能就是一个线圈或无焊盘
| |||||||
① BGA焊盘直径：≧0.2mm（BGA焊点≦0.25mm，仅限沉金工艺，点击
查看说明
）
② BGA焊盘边到线边：≧0.1mm( 多层板最小0.09mm ) ③ BGA焊盘中间钻孔的盘中孔工艺可以采用树脂/铜浆塞孔+盖帽电镀 | ||||||||
线圈板 |
① 盖油的线圈最小线宽线距：0.15/0.15mm（1oz完成铜厚）
② 开窗的线圈最小线宽线距：0.25/0.25mm（1oz完成铜厚），仅支持沉金，喷锡易粘连 | |||||||
阻焊 | 阻焊开窗 |
2025年6月升级LDI设备，所有板焊盘与开窗1:1设计制作（返单仍沿用原生产稿资料）
开窗比焊盘单边≧0mm（客户原资料可以按单边≧0.02mm设计，由我们工程调整好） 焊盘边距线边间距≧0.09mm | ||||||
过孔塞油墨 |
用阻焊油墨塞进过孔达到不透光效果(
查看详情说明
):
① 双面焊盘盖油的过孔才能塞油墨 ② 双面板单面开窗，且过孔直径<0.4mm的孔只能做半塞油(可能透光) ③ 孔一部分在开窗焊盘上，做半塞油(可能透光)，视具体文件定 ④ 所有塞油墨的过孔直径0.15-0.5mm | |||||||
过孔塞树脂+电镀盖帽
过孔塞铜浆+电镀盖帽 （嘉立创盘中孔工艺） |
用树脂/铜浆塞进过孔且在孔表面电镀盖帽达到不透光且平整的效果(
查看详情说明
):
① 树脂/铜浆塞孔电镀盖帽填平处理 （有高导热性需求的选铜浆塞孔） ② 6层及以上多层板过孔默认过孔塞树脂+电镀盖帽 ③ 所有塞树脂/铜浆的过孔直径0.15-0.55mm | |||||||
阻焊厚度 | ≧10um | |||||||
最小阻焊桥设计数据
( 查看详情说明 ) |
| |||||||
字符 | 字符高度 | ≧1mm（特殊字体，中文，掏空字符视情况需更高） | ||||||
字符粗细 | ≧0.15mm（低于此值可能印不出来） | |||||||
字符到露铜焊盘间隙 | ≧0.15mm（低于此值会掏空字符避免上焊盘） | |||||||
成品 | 锣边成型 |
① 锣边处走线和焊盘距板边距离≧0.2mm
② 走线和焊盘距锣槽距离≧0.2mm ③ 锣边外形公差：±0.2mm（普锣），±0.1mm（精锣） ④ 精锣板单片长宽尺寸≥50*50mm(精锣需要不同方位3个定位孔，直径≧1.5mm) ⑤ 铝基板/铜基板最小锣槽宽度1.6mm | ||||||
① V割处走线和焊盘距板边距离≧0.4mm
② V割外形公差：±0.4mm（V割板厚≧0.6mm） ③ 默认采用0间隙拼板（只需要V割两条边的，另两边可以采用1.6mm或2mm的拼板间隙，以便锣开） ④ V割最小拼板尺寸：70mm 最大拼板尺寸：475mm ⑤ 相邻两条V割线间隔3mm(极限2mm) | ||||||||
① 非邮票孔处走线和焊盘距板边距离≧0.2mm
② 非邮票孔处锣边公差：±0.2mm（普锣），±0.1mm（精锣） ③ 默认采用1.6mm或2mm的拼板间隙 ④ 邮票孔处分板后有齿轮状 ⑤ 工艺边宽度最小3mm（我司SMT需要5mm宽，光点1mm，定位孔2mm，光点到板边3.85mm） | ||||||||
板厚公差 |
板厚≧1.0mm，板厚公差+/-10%
板厚<1.0mm，板厚公差+/-0.1mm |
比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）；板厚T=0.8mm，实物板厚为
0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）
| ||||||
设计 |
AD
扫雷AD易错点 |
① 需要加工的槽孔与外形一定放在同一层，且资料中保持唯一的外形层
② 需要加工的槽孔不能勾选Keepout（中文版本显示"使在外"，注：AD17以上版本无此选项） | ||||||
嘉立创EDA | 绘制槽孔尽量用挖槽区域画 | |||||||
PADS
扫雷PADS易错点 |
① PCB生产厂家是采用还原铺铜（Hatch），PADS软件设计的客户请务必注意
② 如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画 | |||||||
更多设计规范请查看： |
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 | 图文说明 |
|---|---|---|---|
层数 | 1层、2层、4层 | 层数指FPC线路层数 | 暂时不做软硬复合板 |
铜箔类型 | 电解铜，压延铜 |
1)普通消费类产品可以使用电解铜
2)对耐弯折性能有特别要求的，可以使用压延铜 | |
FPC结构 | 常规FPC单面板 | 单面线路的板（PI厚度：25um） | |
常规FPC双面板 | 双面线路的板（PI厚度：25um） | ||
超厚FPC单面板 | 单面线路的板（PI厚度：50um，不容易撕裂） | ||
超厚FPC双面板 | 双面线路的板（PI厚度：50um，不容易撕裂，适合做阻抗板） | ||
透明FPC单面板 | 单面线路的板（PET厚度：36um） | ||
透明FPC双面板 | 双面线路的板（PET厚度：36um） | ||
四层板 |
支持内外层1/3OZ,0.5OZ,1OZ铜厚，层压结构有带覆盖膜和不带覆盖膜两种，内层铜厚1OZ的默认内层带覆盖膜，防止压合分层起泡，嘉立创叠构编号中有“F”的表示内层有覆盖膜。
可支持自定义结构（详情参考下单页面） | ||
整体制程 | 最大尺寸 | 常规：234X490mm | 极限250X600mm，需有工艺边，下单时需要找业务专员确认 |
最小尺寸 | 无限制，但小于20X20mm建议拼版 |
见
成型拼版要求
| |
FPC板厚 |
①常规单面板0.07mm，0.11mm
②常规双面板0.11mm，0.12mm，0.2mm ③超厚FPC单面板0.12mm，双面板0.19mm ④透明FPC单面板0.14mm，双面板0.24mm |
①指FPC软板的厚度，不包含补强材质的厚度
②白色覆盖膜比黄色和黑色厚10um/面 | |
外层铜厚 |
单面板18um(0.5oz)，35um(1oz)
双面板12um(0.33oz)，18um(0.5oz)，35um(1oz) | 指FPC线路层铜箔厚度 | |
线路制作 | 使用干膜工艺，LDI曝光（激光直接成像技术） | LDI比传统LED曝光机精度高，可根据板子尺寸自动对位，杜绝孔偏问题 | |
表面处理 | 沉金，厚度：1u"，2u" | 指在线路焊盘表面沉上镍金层，防止焊盘氧化 | |
补强区厚度 | 补强区总厚度=FPC板厚+补强厚度 | ||
板厚公差 |
1）补强厚度在0.3mm以下的(含0.3mm)，板厚公差：+/-0.05mm
2）补强厚度在0.3-1.0mm的(含1.0mm)，板厚公差：+/-0.1mm 3）补强厚度在1.0mm以上的，板厚公差：+/-10% 4）金手指区域板厚公差+/-0.03mm |
补强区域厚度公差同样适用，
补强越厚公差越大 | |
钻孔 | 钻孔孔径 | 0.1-6.5mm | PTH孔（有铜金属化孔）最大孔径建议设计在5mm以内，超过此尺寸生产时会有风险 |
孔径公差 | ±0.08mm | 如：1.0mm的孔，按0.92-1.08mm验收都是合格 | |
最小过孔/焊盘 |
①常规：推荐过孔内径0.3mm，外径0.55mm
②双面板极限：0.10mm（内径）/0.3mm（外径），会增加费用，不推荐 ③多层板极限：0.15mm（内径）/0.35mm（外径），会增加费用，不推荐 注：外径必须比内径大0.2mm，推荐大0.25mm以上 | ||
最小有铜槽孔 | 0.5mm | ||
最小无铜槽孔 | 无要求 | 无铜槽孔边缘到铺铜边缘需有0.2mm以上的距离 | |
半孔工艺 |
半孔指板边半个孔且孔壁有铜，多用于压焊手指：
① 半孔孔径：≧0.3mm ② 半孔焊盘边到板边：≧0.5mm ③ 半孔边到半孔边≧0.4mm | ||
线路 | 最小线宽/线隙 |
① 铜厚12um（0.33oz)：3/3mil（极限2/2mil，尽量不要设计）
② 铜厚18um（0.5oz)：3.5/3.5mil ③ 铜厚35um（1oz)：4/4mil 以上为常规能力，有特殊要求的，可联系业务专员 | |
线宽公差 | ±20% | 例如线宽0.1mm，实板线宽为0.08-0.12mm是合格允许的 | |
焊盘边到线边间距 |
①过孔外径到线：≧0.1mm(尽量大于此参数)
②开窗焊盘到线：≧0.15mm(尽量大于此参数) | ||
有铜插件孔焊环 | ≧0.25mm(建议值)，极限值为0.18mm | ||
NPTH孔（无铜孔）到铜间距 | ≧0.20mm | 包括NPTH到线路，到焊盘及到铜皮的距离 | |
BGA |
① BGA焊盘直径：≧0.25mm
② BGA焊盘边到线边：≧0.2mm(此参数大于0.2mm才能保证不露线） | ||
阻焊（覆盖膜） | 阻焊颜色（覆盖膜颜色） | 黄色，黑色，白色，透明 | 建议用黄色，价格最便宜 |
阻焊开窗(覆盖膜开窗） | 开窗比焊盘单边大0.1mm设计，开窗距线边间距≧0.15mm(尽量大于此参数) | ||
过孔覆盖 | 一般建议过孔用覆盖膜盖住（不露焊盘） | ||
阻焊厚度（覆盖膜厚度） |
①常规FPC覆盖膜
1)PI厚:12.5um/胶厚:15um(12um，18um铜箔使用） 2)PI厚:25um/胶厚:25um(35um铜箔使用） ②透明FPC覆盖膜:PET25um/胶厚:25um ③超厚FPC覆盖膜:PI 25um/胶厚:25um 注：白色覆盖膜比黄色和黑色厚13-18um | ||
最小阻焊桥宽度（覆盖膜桥宽） |
0.5mm，即焊盘间距≥0.5mm才可以保桥，小于此值默认开通窗。（以上为常规能力，有特殊要求的，可联系业务专员）
| ||
字符 | 字符高度 | ≧1mm（特殊字体，中文，掏空字符视情况需更高） | |
字符粗细 | ≧0.15mm（低于此值可能印不出来） | ||
字符到露铜焊盘间隙 | ≧0.15mm（低于此值会掏空字符避免上焊盘） | ||
成型 | 激光切割/模冲 |
① 走线和焊盘距板边距离≧0.3mm
② 走线和焊盘距槽孔边距离≧0.3mm ③ 外形公差：±0.1mm(特别管控±0.05mm) | |
金手指PAD到板边 |
0.2mm，(不够0.2mm默认削金手指，保证金手指到板边有0.2mm的安全距离，防止激光切割碳化导致微短，半孔压焊金手指除外）
| ||
拼版
|
① 拼版间距一般2mm，有钢片补强的，间隔按3mm设计
② 工艺边5mm，四周都要加，工艺边上需要覆铜（铜皮离光点1mm以上，离定位孔0.5mm以上） ③ 光点1mm，定位孔2mm，光点中心到板边3.85mm（各加四个，其中一个需错开5mm以上进行防呆） ④ 连接点长度0.7-1.0mm ⑤ 拼版最大尺寸234X490mm | ||
|
补强
| PI补强 | 厚度0.1mm，0.15mm，0.20mm，0.225mm，0.25mm |
PI补强常用于金手指插拨产品，如金手指处总厚度要求0.3mm，FPC板厚0.11mm，建议使用0.225mm的PI补强
|
FR4 |
厚度0.1mm，0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm
(厚FR4也是采用AD胶热压） | FR4适用于比较低端产品，容易掉粉屑，尽量少用 补强如果有挖孔，且此区域对应FPC有焊盘设计，焊盘表面可能会有凹陷 | |
钢片 |
厚度0.1mm，0.2mm，0.3mm，
支持钢片接地，需要增加接地开窗 |
钢片价格比较高，但是平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品（钢片具有弱磁性，类似霍尔元件的产品不建议使用）
| |
背胶 |
3M9077（厚度0.05mm、耐高温），3M468（厚度0.13mm、不耐高温），tesa8854（厚度0.1mm、耐高温、粘性好，推荐使用）
| 一般用于组装时固定FPC板 | |
电磁屏蔽膜 |
厚度18um（黑色），用于解决EMC问题，一般建议在阻焊层增加接地开窗，使电磁屏蔽膜与地铜导通，增加屏蔽效果。
| ||
设计 | 阻抗 |
① 基材介电常数3.3，覆盖膜介电常数2.9
② 基材PI厚度:常规FPC 25um/超厚FPC 50um |
暂不支持测量阻抗，只管控线宽，嘉立创有提供阻抗参考线宽，详见
设计指南
|
嘉立创EDA（强烈推荐） |
嘉立创EDA专业版有专门的FPC补强层，可画不同形状的补强并指定不同的厚度，下单无需填写补强信息，享有嘉立创EDA设计FPC专享优惠劵
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其它EDA |
需要单独新建一个图层，标示出补强区域，材质及厚度，下单需要填写补强信息（注：标示补强的说明字符不能放在板内）
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常规设计要求 | 钻孔，线路，阻焊，文字设计方式与硬板相同 |