在AD（Altium Designer）中解决Minimum solder mask sliver错误，可通过调整阻焊层扩展规则来优化设计，具体步骤如下：

• 进入PCB编辑器并打开规则设置界面启动Altium Designer，打开目标PCB文件，点击顶部菜单栏的 Design，选择 Rules 选项，进入规则编辑界面。

  

• 定位阻焊层扩展规则选项卡在规则编辑界面左侧的规则分类栏中，依次展开 Manufacturing → Mask，点击 Solder Mask Expansion 选项卡，右侧将显示当前阻焊层扩展规则的参数设置。

  

• 修改阻焊层扩展值在右侧参数区域找到 Expansion 输入框，其默认值可能过小（如0mil），导致阻焊层间距不足引发错误。将数值修改为 4mil（或根据实际工艺要求调整，通常范围为3-5mil），点击 Apply 按钮保存设置。

  

• 验证修改效果保存设置后，运行设计规则检查（DRC），确认 Minimum solder mask sliver 错误是否消失。若仍存在，可进一步检查其他相关规则（如 Minimum Solder Mask Sliver 规则）或调整元件布局。

注意事项：

• 阻焊层扩展值需根据PCB制造商的工艺能力调整，过大会导致阻焊层覆盖焊盘，过小则可能引发短路风险。
• 若设计中有特殊需求（如高密度布线），可针对特定网络或元件设置独立的阻焊层扩展规则，而非全局修改。