IT之家 2 月 14 日消息，广发证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）前天发布研究报告，前瞻苹果 iPhone 18 Pro / iPhone 18 Pro Max 的五项新功能。
IT之家附蒲得宇总结五大升级要点如下：
灵动岛（Dynamic Island）缩小：
据悉，iPhone 18 Pro 系列机型面容 ID（Face ID）的泛光感应元件将被移到屏幕后方，为实现更小尺寸的屏幕开口（即灵动岛）铺平道路。
可变光圈后摄：
iPhone 18 Pro 及 Pro Max 的 4800 万像素融合主摄都将支持可变光圈功能，能够让用户控制镜头进光量，光圈越大虚化越强；光圈越小则主体背景会更加清晰，景深控制能力更强。不过由于智能手机使用的 CMOS 传感器普遍比相机小，因此这项改进的效果是否立竿见影仍有待观察。
A20 Pro 芯片：
这两款手机搭载的 A20 Pro 芯片预计将采用台积电第一代 2nm 制程工艺，拥有全新封装工艺，相比 A19 Pro 芯片（3nm 制程）有望显著提升性能、能效。
N2 芯片：
目前苹果的自研 N1 芯片主要用于 iPhone 17、iPhone Air 手机，支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 以及 Thread 技术。苹果方面表示，N1 芯片提升了“个人热点”及隔空投送功能的整体性能、稳定性。iPhone 18 Pro 系列预计将升级至新一代 N2 芯片，但目前尚不明确具体改进方向。
C2 基带：
苹果最早在 iPhone 16e 搭载了自研的 C1 基带，支持 5G/LTE 网络，随后的 iPhone Air 配备升级版 C1X 基带。官方宣称 C1X 相比 C1 的最高速度提升两倍，而 iPhone 18 Pro 系列预计将搭载 C2 基带，有望进一步提升性能、功耗表现。
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